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8月12日，全世界晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露，董事会已经决议于将来两年内慢慢退出6英寸晶圆制造营业，并连续整并8英寸晶圆产能。此举对于第三代半导体的碳化硅及氮化镓孕育发生了差别水平的影响。台积
近日，半导体元件研发商江苏长晶科技株式会社（简称“长晶科技”）完成亿元级战略轮融资，本轮投资方为江苏省节能环保战新财产基金、蓝天投资。这次融资将进一步鞭策长晶科技于半导体元件范
韩国边沿AI芯片企业DEEPX在8月13日公布，与三星电子和韩国芯片设计办事公司GAONCHIPS签订和谈，配合开发全世界首款2nm端侧天生式AI芯片DX-M2。这一新芯片的推出标记着于天生式AI范畴
加州芯片草创公司Rivos近期正踊跃追求4至5亿美元的新一轮融资，以撑持其首款基在RISC-V架构的图形处置惩罚单位（GPU）与办事器芯片的开发与量产。若这次募资乐成，将使该公司自2021年景立以来累
8月13日晚，永吉股分发布通知布告称，公司正于操持刊行股分和付出现金的方式收购南京特纳飞电子技能有限公司的节制权，并向不跨越35名特定投资者刊行股分召募配套资金。这次生意业务可能组成庞大资产重组，不会
